尺寸:T3标砖,230*114*65(根据图纸尺寸加工协商定制)
低气孔粘土砖以焦宝石熟料、低铝莫来石为主要原料制成也叫致密粘土砖,显气孔率在17%以下的粘土砖称为低气孔粘土砖。低气孔粘土砖稳定性好,抗侵蚀程度不发生突变,比普通粘土砖寿命提高3倍,蓄热能力比普通粘土砖高50%,大大提高了窑炉的焙窑热效率。因此,常用于具有化学侵蚀、温度波动大的环境,例如:钢铁、热风炉、玻璃窑、化冶金建材、石油化工、陶瓷玻璃以及热风炉、玻璃炉蓄热室普遍选用。
致密耐磨砖具备气孔率低,耐磨性和抗侵蚀性提高,市场价格相比低气孔粘土砖有优势。可用在加热炉、玻璃窑、石灰窑,用在石灰窑竖窑上料端和下料端大大减少耐火砖剥落情况,耐磨性提高,降低企业效益成本。
项目 | 指标 | ||
DN-15 | DN-17 | ZMN-50 | |
Al2O3/% | 47 | 45 | 52 |
显气孔率/% | 15 | 17 | 23 |
体积密度g/cm³ | 2.3 | 2.25 | 2.2 |
荷重软化温度0.2MPa/℃ | ≥1470 | ≥1450 | ≥1400 |
常温耐压强度/MPa | ≥65 | ≥50 | ≥45 |
*可按需方指标协商定制 | |||

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